射頻微波同軸連接器未來(lái)的五大發(fā)展趨勢(shì)詳解
射頻微波連接器是使導(dǎo)體(線)與適當(dāng)?shù)呐鋵?duì)元件連接,實(shí)現(xiàn)電路接通和斷開(kāi)的機(jī)電元件。自從1930年UHF 系列連接器出現(xiàn)至今,射頻微波同軸連接器發(fā)展的歷史僅有短短的幾十年,但因其具備良好的寬帶傳輸特性及多種方便的連接方式,使其在通信設(shè)備、武器系統(tǒng)、儀器儀表及家電產(chǎn)品中的運(yùn)用越來(lái)越廣泛。
隨著整機(jī)系統(tǒng)的不斷發(fā)展和生產(chǎn)工藝技術(shù)的不斷進(jìn)步,射頻微波同軸連接器也在不斷發(fā)展,新的品種層出不窮。通過(guò)對(duì)國(guó)外部分專(zhuān)業(yè)雜志有關(guān)信息的分析整理,結(jié)合本人多年從事連接器產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的經(jīng)驗(yàn),認(rèn)為在今后一段時(shí)間里射頻微波同軸連接器將會(huì)向以下幾個(gè)方向發(fā)展:
一、小型化、微型化
整機(jī)系統(tǒng)的小型化不僅能使整機(jī)實(shí)現(xiàn)多功能、便攜等特點(diǎn),而且能大幅度降低材料成本、運(yùn)輸成本及自身能耗,尤其對(duì)航空航天產(chǎn)品,還能大幅度降低發(fā)射成本。元器件的小型化、微型化是整機(jī)系統(tǒng)小型化的前題,只有采用小型化元器件,才能實(shí)現(xiàn)高密度安裝,才能節(jié)省出更多的空間。
二、高頻率
為了得到更寬的信道空間、實(shí)現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)傳輸速率,整機(jī)系統(tǒng)工作頻率在不斷提高。武漢郵電科學(xué)院研制的新一代光端機(jī)中部分同軸傳輸微波信號(hào)頻率已達(dá)12GHz 以上,軍用通訊系統(tǒng)工作頻率更是早已跨入毫米波段,國(guó)內(nèi)武器系統(tǒng)的研究也早已從8mm 波段轉(zhuǎn)向了3mm 波段。目前國(guó)家正在著手研制頻率上限高達(dá)50~110GHz 的毫米波射頻微波同軸連接器。
三、表面貼裝
在SMT(表面貼裝)技術(shù)出現(xiàn)的短短十幾年來(lái),整機(jī)行業(yè)裝配自動(dòng)化程度顯著提高,產(chǎn)品成本大幅度降低,這也促使元器件行業(yè)從傳統(tǒng)的管腳式封裝向片式化表面貼裝器件(SMD)過(guò)渡,SMD 的出現(xiàn)也被稱做是電子學(xué)的第四次革命。據(jù)Fleck Research 統(tǒng)計(jì),2000年全球片式化表面貼裝元器件產(chǎn)量達(dá)7000億只,占元器件總產(chǎn)量的70%。
四、多功能化
多功能化是元器件的一個(gè)發(fā)展方向,射頻微波同軸連接器也不例外。新型的連接器除了起電連接的作用以外,還兼有濾波、移相、衰減、檢波、混頻等功能。帶有濾波功能的DC Block 射頻微波同軸連接器在國(guó)外許多整機(jī)系統(tǒng)中已有大量使用;SMD 系列的衰減、檢波連接器在國(guó)內(nèi)配線架設(shè)備中已有大量使用;1/4波長(zhǎng)帶通防雷連接器亦是在天饋系統(tǒng)中被大量使用的新型多功能連接器。
五、高性能、大功率
為適應(yīng)信息高速公路的發(fā)展需要,通信設(shè)備要求達(dá)到高傳輸速率、高信噪比,這就需要系統(tǒng)中各種元器件均達(dá)到很高的電氣性能指標(biāo)。新一代通信系統(tǒng)大功率、多信道傳輸?shù)奶攸c(diǎn)又對(duì)射頻微波同軸連接器EMC(電磁干擾)性能指標(biāo)提出了新的要求,國(guó)際電工委員會(huì)(IEC)已制訂了同軸連接器“無(wú)源交調(diào)”性能指標(biāo)的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),該項(xiàng)指標(biāo)將成為大功率射頻微波同軸連接器的基本電性能指標(biāo)。
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